Pulsed plasma (dc/rf) deposition of high quality c films for patterning

WO2019212592 Art A1 7. November 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019212592
Aktenzeichen: EP18917501
Anmeldetag: 16. Oktober 2018
Veröffentlichung: 7. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/503C23C16/505C23C16/26H01L21/033H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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