Low temperature atomic layer deposition of silicon nitride

WO2019212938 Art A1 7. November 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019212938
Aktenzeichen: EP19795834
Anmeldetag: 29. April 2019
Veröffentlichung: 7. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/34C23C16/455C23C16/56H01L21/02H01L21/324C23C16/507

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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