Methods of increasing selectivity for selective etch processes

WO2019213207 Art A1 7. November 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019213207
Aktenzeichen: EP19796842
Anmeldetag: 1. Mai 2019
Veröffentlichung: 7. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3213H01L21/3065H01L21/324H01L21/311H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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