Heat-dissipating led soft-light lighting and manufacturing method therefor

WO2019214170 Art A1 14. November 2019

Anmelder: South China University of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019214170
Aktenzeichen: EP18918314
Anmeldetag: 25. Oktober 2018
Veröffentlichung: 14. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: F21K9/20F21K9/68F21K9/69F21K9/90F21V5/04F21V7/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: South China University of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 South China University of Technology

Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.

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Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von