Mold and method for manufacturing soft-bodied robot
WO2019214177
Art A1
14. November 2019
Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019214177
- Aktenzeichen
- EP18918153
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 14. November 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C39/26B29C39/02B29C39/42B25J19/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TSINGHUA UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
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