Deposition method, gold bump underlayer metal film and preparation method therefor

WO2019214326 Art A1 14. November 2019

Anmelder: BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019214326
Aktenzeichen: EP19799116
Anmeldetag: 1. März 2019
Veröffentlichung: 14. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Beijing NAURA Microelectronics Equipment

Beijing NAURA Microelectronics Equipment ist ein chinesischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Elektronik und Prozesssteuerung. Anmeldungen reichen von 2013 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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