A method for increasing adhesion strength between a surface of copper or copper alloy and an organic layer

WO2019215072 Art A1 14. November 2019

Anmelder: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019215072
Aktenzeichen: EP19720907
Anmeldetag: 6. Mai 2019
Veröffentlichung: 14. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28C23C22/52C23F11/14H05K3/38C23F11/08C23G1/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Atotech Deutschland

Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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