Photosensitive element, barrier layer forming resin composition, resist pattern forming method, and printed wiring board manufacturing method

WO2019215848 Art A1 14. November 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019215848
Aktenzeichen: EP18917622
Anmeldetag: 9. Mai 2018
Veröffentlichung: 14. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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