Sputtering method
WO2019216003
Art A1
14. November 2019
Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019216003
- Aktenzeichen
- EP19799616
- Anmeldetag
- 27. Februar 2019
- Veröffentlichung
- 14. November 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34C23C14/35C23C14/54
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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