Sputtering device, method for manufacturing multilayered film, film forming device, and method for using film forming device
WO2019216331
Art A1
14. November 2019
Anmelder: KOITO MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019216331
- Aktenzeichen
- EP19800671
- Anmeldetag
- 8. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 14. November 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/14C23C14/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOITO MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Koito Manufacturing
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Fahrzeugbeleuchtung wie Scheinwerfern und Rückleuchten.
1.903 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.