Photosensitive element, resin composition for forming barrier layer, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board

WO2019216353 Art A1 14. November 2019

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019216353
Aktenzeichen: EP19800175
Anmeldetag: 8. Mai 2019
Veröffentlichung: 14. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/09

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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