Curable composition, material for protecting semiconductor element, and semiconductor device

WO2019216388 Art A1 14. November 2019

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019216388
Aktenzeichen: EP19800034
Anmeldetag: 9. Mai 2019
Veröffentlichung: 14. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/04C08K3/013C08K3/22C08K3/34H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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