Ultrathin silicon substrate and manufacturing method therefor
WO2019216506
Art A1
14. November 2019
Anmelder: KOREA INSTITUTE OF MACHINERY&MATERIALS 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019216506
- Aktenzeichen
- EP18918267
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 14. November 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L31/02H01L21/02H01L21/324H01L21/18H01L31/036H01L31/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOREA INSTITUTE OF MACHINERY&MATERIALS
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea Institute of Machinery & Materials
Das Korea Institute of Machinery & Materials ist ein staatliches südkoreanisches Forschungsinstitut für Maschinenbau und Werkstofftechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Verfahrenstechnik und Messtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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