Method for manufacturing semiconductor substrate
WO2019216684
Art A1
14. November 2019
Anmelder: SEOUL VIOSYS CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019216684
- Aktenzeichen
- EP19800196
- Anmeldetag
- 10. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 14. November 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/304H01L21/3105H01L21/3065H01L21/311
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEOUL VIOSYS CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Seoul Viosys Co., Ltd.
Seoul Viosys ist ein südkoreanischer Hersteller von LED-Chips und optoelektronischen Bauteilen, eine Tochtergesellschaft von Seoul Semiconductor, dessen Patente LED-Technologie betreffen.
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