Data Packet Compensation in Multi-Device Media Systems
WO2019217089
Art A1
14. November 2019
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019217089
- Aktenzeichen
- EP19733185
- Anmeldetag
- 25. April 2019
- Veröffentlichung
- 14. November 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04W4/80
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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