Configurable Distributed-Interlock-System

WO2019217315 Art A1 14. November 2019

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019217315
Aktenzeichen: EP19799034
Anmeldetag: 6. Mai 2019
Veröffentlichung: 14. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G05B19/042G05B19/05G05B19/10G05B19/406G05B19/418

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Steuerungs- & Regelungstechnik

Vertreten von