Method for patterning a material layer with desired dimensions

WO2019217463 Art A1 14. November 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019217463
Aktenzeichen: EP19800520
Anmeldetag: 7. Mai 2019
Veröffentlichung: 14. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027H01L21/311H01L21/3213H01L21/3065H01L21/67G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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