Systems and methods for removing contamination in electroplating systems

WO2019217673 Art A1 14. November 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019217673
Aktenzeichen: EP19800256
Anmeldetag: 9. Mai 2019
Veröffentlichung: 14. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/18C25D21/06C25D5/18C25D17/00C25D17/02C25D3/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von