System and method for integrating diode sensors on micromachined wafer probes
WO2019217842
Art A2
14. November 2019
Anmelder: UNIVERSITY OF VIRGINIA PATENT FOUNDATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019217842
- Aktenzeichen
- EP19799226
- Anmeldetag
- 10. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 14. November 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R1/067
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- UNIVERSITY OF VIRGINIA PATENT FOUNDATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
University of Virginia Patent Foundation
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