Methods and systems for adjusting wafer deformation during wafer bonding
WO2019218306
Art A1
21. November 2019
Anmelder: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019218306
- Aktenzeichen
- EP18918436
- Anmeldetag
- 17. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 21. November 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Yangtze Memory Technologies
Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.
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Fachgebiete
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