Cleaning device for attracting particles in a substrate processing system, processing system for processing a substrate, and method of operation of a cleaning device

WO2019219163 Art A1 21. November 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019219163
Aktenzeichen: EP18725173
Anmeldetag: 14. Mai 2018
Veröffentlichung: 21. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/44H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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