Method for manufacturing hybrid soft-rigid electronic devices

WO2019219487 Art A1 21. November 2019

Anmelder: ECOLE POLYTECHNIQUE FEDERALE DE LAUSANNE (EPFL) 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019219487
Aktenzeichen: EP19721640
Anmeldetag: 9. Mai 2019
Veröffentlichung: 21. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L23/00H05K1/02H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ECOLE POLYTECHNIQUE FEDERALE DE LAUSANNE (EPFL)
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 École Polytechnique Fédérale de Lausanne

Schweizer technische Hochschule und Forschungseinrichtung mit Schwerpunkt auf Ingenieur- und Naturwissenschaften.

1.098 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen