Polishing head, wafer polishing device using same, and polishing method

WO2019220712 Art A1 21. November 2019

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019220712
Aktenzeichen: EP19803545
Anmeldetag: 13. Februar 2019
Veröffentlichung: 21. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/30B24B37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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