Semiconductor device

WO2019220788 Art A1 21. November 2019

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019220788
Aktenzeichen: EP19802611
Anmeldetag: 27. März 2019
Veröffentlichung: 21. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/739H01L21/336H01L21/60H01L23/40H01L23/48H01L25/07H01L25/18H01L29/12H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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