Semiconductor device and electronic device
WO2019220796
Art A1
21. November 2019
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019220796
- Aktenzeichen
- EP19803963
- Anmeldetag
- 1. April 2019
- Veröffentlichung
- 21. November 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/8239G11C11/22G11C11/412H01L21/8229H01L27/102H01L27/105H01L27/11502
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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