Imaging element, electronic equipment, and method for driving imaging element

WO2019220897 Art A1 21. November 2019

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019220897
Aktenzeichen: EP19802883
Anmeldetag: 24. April 2019
Veröffentlichung: 21. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H01L21/3205H01L21/768H01L21/8234H01L23/522H01L27/088H01L27/30H04N5/347H04N5/369H04N5/3745H04N9/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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