Adhesive tape and method for manufacturing electronic component
WO2019221065
Art A1
21. November 2019
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019221065
- Aktenzeichen
- EP19802963
- Anmeldetag
- 13. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 21. November 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/38C09J7/10C09J11/04C09J11/06C09J201/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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