Thermal storage molded article, curable composition, and article
WO2019221134
Art A1
21. November 2019
Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019221134
- Aktenzeichen
- EP19802643
- Anmeldetag
- 14. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 21. November 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K5/06C08G59/22C08L63/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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