Dicing/die-bonding double functioning film and method for producing same, and method for manufacturing semiconductor device

WO2019221246 Art A1 21. November 2019

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019221246
Aktenzeichen: EP19803442
Anmeldetag: 16. Mai 2019
Veröffentlichung: 21. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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