Substrate particle, conductive particle, conductive material, and connection structure
WO2019221278
Art A1
21. November 2019
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019221278
- Aktenzeichen
- EP19802529
- Anmeldetag
- 17. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 21. November 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02F1/1345G02F1/1339H01B1/00H01B1/20H01B5/00H01B5/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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