Microneedle adhesive patch based on hydrogel formulation

WO2019221559 Art A1 21. November 2019

Anmelder: POSTECH ACADEMY-INDUSTRY FOUNDATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019221559
Aktenzeichen: EP19803052
Anmeldetag: 17. Mai 2019
Veröffentlichung: 21. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: A61F13/02A61F13/00A61L15/60A61L15/58A61L24/00A61L24/10A61M37/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: POSTECH ACADEMY-INDUSTRY FOUNDATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Postech Academy-Industry Foundation

Die Postech Academy-Industry Foundation ist die Technologietransferstelle der südkoreanischen Universität POSTECH mit Sitz in Pohang. Die Patente stammen aus Forschungsprojekten in Materialwissenschaft, Elektronik und Chemie.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

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