Fluidic die with monitoring circuit using floating power node
WO2019221712
Art A1
21. November 2019
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019221712
- Aktenzeichen
- EP18918522
- Anmeldetag
- 15. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 21. November 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B41J2/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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