Three-dimensional memory device including inverted memory stack structures and methods of making the same

WO2019221792 Art A1 21. November 2019

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019221792
Aktenzeichen: EP19804296
Anmeldetag: 7. Februar 2019
Veröffentlichung: 21. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11556H01L27/11582H01L27/11529H01L27/11524H01L27/1157H01L27/11573

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von