Atomic layer self aligned substrate processing and integrated toolset

WO2019222320 Art A1 21. November 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019222320
Aktenzeichen: EP19803881
Anmeldetag: 15. Mai 2019
Veröffentlichung: 21. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/455C23C16/54C23C16/56C23C16/458H01L21/687H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von