Singulated electronic substrates on a flexible or rigid carrier and related methods

WO2019222330 Art A2 21. November 2019

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019222330
Aktenzeichen: EP19733579
Anmeldetag: 15. Mai 2019
Veröffentlichung: 21. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/62H05K3/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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