Manufactured Interconnect Packaging Structure

WO2019222410 Art A1 21. November 2019

Anmelder: BOARD OF TRUSTEES OF MICHIGAN STATE UNIVERSITY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019222410
Aktenzeichen: EP19803503
Anmeldetag: 15. Mai 2019
Veröffentlichung: 21. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/762H01L21/76

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BOARD OF TRUSTEES OF MICHIGAN STATE UNIVERSITY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Board of Trustees of Michigan State University

Der Anmelder verwaltet das Patentportfolio der Michigan State University in den USA. Die Anmeldungen konzentrieren sich auf Medizintechnik, organische Chemie und Pharma- und Biotechnologie sowie auf Halbleiterbauelemente und Landwirtschaftstechnik. Der Aktivitätszeitraum reicht von 2002 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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