Flexible pressure sensor based on hemispheric microstructure and fabrication method therefor

WO2019222969 Art A1 28. November 2019

Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019222969
Aktenzeichen: EP18920063
Anmeldetag: 24. Mai 2018
Veröffentlichung: 28. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G01L1/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

2.775 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von