Evaporation source, method for operating an evaporation source and deposition system
WO2019223853
Art A1
28. November 2019
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019223853
- Aktenzeichen
- EP18726460
- Anmeldetag
- 22. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 28. November 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/12C23C14/24C23C14/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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