Three-dimensional integration for qubits on multiple height crystalline dielectric
WO2019224155
Art A1
28. November 2019
Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019224155
- Aktenzeichen
- EP19725714
- Anmeldetag
- 20. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 28. November 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/18B82Y10/00H01L39/04H01L39/22H01L39/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Litherland, David Peter
Winchester, Großbritannien
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