Semiconductor package and semiconductor device using same

WO2019225088 Art A1 28. November 2019

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019225088
Aktenzeichen: EP19807008
Anmeldetag: 21. Februar 2019
Veröffentlichung: 28. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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