Active ester compound, curable resin composition, adhesive, adhesive film, circuit substrate, interlayer insulation material, and multilayer printed wiring board
WO2019225166
Art A1
28. November 2019
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019225166
- Aktenzeichen
- EP19807835
- Anmeldetag
- 4. April 2019
- Veröffentlichung
- 28. November 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07C69/353C07D307/89C08G18/34C08G59/42C08G73/16C08K5/11C08L39/00C08L61/10C08L61/20C08L79/00C08L79/04C08L101/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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