Release film for semiconductor sealing process and method for manufacturing electronic component using same

WO2019225525 Art A1 28. November 2019

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019225525
Aktenzeichen: EP19806473
Anmeldetag: 20. Mai 2019
Veröffentlichung: 28. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B29C33/68B32B27/00B32B27/32H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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