Heat transfer suppression sheet for battery pack, and battery pack

WO2019225643 Art A1 28. November 2019

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019225643
Aktenzeichen: EP19808007
Anmeldetag: 22. Mai 2019
Veröffentlichung: 28. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01M10/6555B32B3/30B32B9/00H01M2/10H01M10/613H01M10/625H01M10/647H01M10/651H01M10/658H01M10/6595

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

904 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von