Moisture-proof material, laminated body, and method for manufacturing circuit board

WO2019225760 Art A1 28. November 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019225760
Aktenzeichen: EP19807076
Anmeldetag: 24. Mai 2019
Veröffentlichung: 28. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28C08L79/00C08L101/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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