Supply build materials based on theoretical heatmaps

WO2019226170 Art A1 28. November 2019

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019226170
Aktenzeichen: EP18919697
Anmeldetag: 25. Mai 2018
Veröffentlichung: 28. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B29C64/165B29C64/393B33Y10/00B33Y50/02B29C64/20B33Y30/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

20.228 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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