Methods of increasing adhesion between a conductive metal and an oxide substrate and articles made therefrom

WO2019226444 Art A1 28. November 2019

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019226444
Aktenzeichen: EP19728248
Anmeldetag: 16. Mai 2019
Veröffentlichung: 28. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C03C17/36C03C17/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe

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