Multi-layer piezoelectric substrate with heat dissipation

WO2019226461 Art A1 28. November 2019

Anmelder: SKYWORKS SOLUTIONS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019226461
Aktenzeichen: EP19807783
Anmeldetag: 16. Mai 2019
Veröffentlichung: 28. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H03H9/02H03H9/25

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc.

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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