Heater Fault Determination During Processing

WO2019226462 Art A1 28. November 2019

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019226462
Aktenzeichen: EP19808490
Anmeldetag: 16. Mai 2019
Veröffentlichung: 28. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32H01L21/683H05B3/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von