Apparatus for supporting thinned semiconductor wafers

WO2019226525 Art A1 28. November 2019

Anmelder: II-VI DELAWARE, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019226525
Aktenzeichen: EP19807516
Anmeldetag: 20. Mai 2019
Veröffentlichung: 28. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/68H01L21/67H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: II-VI DELAWARE, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 II-VI Delaware

US-amerikanisches Unternehmen, das optische Komponenten, Laser und Halbleiterbauteile für Telekommunikation, Industrie und Sensorik entwickelt, Teil von Coherent.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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