Fine grained 3C-SiC thick films and a process for preparing the same

WO2019227395 Art A1 5. Dezember 2019

Anmelder: WUHAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY, GOTO, Takashi, IBIDEN CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019227395
Aktenzeichen: EP18920693
Anmeldetag: 31. Mai 2018
Veröffentlichung: 5. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/32C23C16/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: WUHAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
GOTO, Takashi
IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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